008613968780263 SRX29-023-D1
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Als Hersteller mit 20 Jahren Erfahrung in Forschung, Entwicklung und Produktion von Profilkühlkörpern präsentieren wir Ihnen mit dem SRX29-023-D1 einen leistungsstarken, durchgehend extrudierten Kühlkörper für kompakte, leistungsstarke Elektronikgeräte. Dieser Kühlkörper mit dichter Lamellenstruktur vereint hervorragende Wärmeableitung mit optimaler Platznutzung.
Wir setzen auf bewährte Strangpresstechnologie und verwenden die hochwertige Aluminiumlegierung 6063-T5 als Basismaterial. Die gesamte Kühlrippenstruktur wird in einem Stück durch kundenspezifische Formen hergestellt – ganz ohne Verbinden oder Schweißen. Dies gewährleistet eine gleichmäßige und reibungslose Wärmeleitung im Kühlkörper und vermeidet Wärmeverluste, die bei herkömmlichen Verbindungstechniken auftreten können. Diese Technologie garantiert nicht nur eine gleichbleibende Produktleistung, sondern ermöglicht auch die Serienfertigung in großen Stückzahlen und erfüllt somit die Anforderungen an die Lieferfähigkeit von Projekten.
Wir setzen auf bewährte Strangpresstechnologie und verwenden die hochwertige Aluminiumlegierung 6063-T5 als Basismaterial. Die gesamte Kühlrippenstruktur wird in einem Stück durch kundenspezifische Formen hergestellt – ganz ohne Verbinden oder Schweißen. Dies gewährleistet eine gleichmäßige und reibungslose Wärmeleitung im Kühlkörper und vermeidet Wärmeverluste, die bei herkömmlichen Verbindungstechniken auftreten können. Diese Technologie garantiert nicht nur eine gleichbleibende Produktleistung, sondern ermöglicht auch die Serienfertigung in großen Stückzahlen und erfüllt somit die Anforderungen an die Lieferfähigkeit von Projekten.
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Der Hauptvorteil des SRX29-023-D1 liegt in seinem dichten Lamellendesign: Die Lamellen (Dense-Fin) mit einem Abstand von 1 mm vergrößern die Wärmeableitungsfläche im Vergleich zu herkömmlichen Kühlkörpern um mehr als 35 %. In Kombination mit der hervorragenden Wärmeleitfähigkeit der Aluminiumlegierung wird die Wärme schnell vom Chip zu den Lamellen geleitet und an die Umgebungsluft abgegeben. Der Wärmewiderstand beträgt dabei nur 0,8 °C/W. Der Kühlkörper eignet sich ideal für die Wärmeableitung von Chips mit einer Leistung von 10–30 W und ist besonders geeignet für Anwendungen mit wenig Platz und hoher Wärmeentwicklung, wie z. B. optische Modems, Router und industrielle Steuerungsmodule.
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Die Unterseite des Produkts ist mit einem hochviskosen Wärmeleitpad ausgestattet, das ohne zusätzliche Wärmeleitpaste direkt auf die Chipoberfläche aufgebracht werden kann. Die integrierten Befestigungsstifte an beiden Seiten ermöglichen in Kombination mit präzise positionierten Gewindebohrungen eine sichere, werkzeuglose Fixierung und vereinfachen so die Installation erheblich. Die Oberfläche ist naturfarben eloxiert, was nicht nur die Korrosionsbeständigkeit und Isolation verbessert, sondern auch eine kundenspezifische Pulverbeschichtung in Schwarz, Silber usw. ermöglicht und somit Funktionalität und Optik optimal vereint.
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Wir verfügen über ein unabhängiges Werkzeugentwicklungszentrum, das Lamellendichte, Lochanordnung und Oberflächenbehandlung individuell an Kundenbedürfnisse anpasst und kostenlose Mustertests anbietet. Dank ISO 9001-Zertifizierung und umfassender Prozesskontrolle hat sich der SRX29-023-D1 als zuverlässige Lösung für Hersteller elektronischer Geräte weltweit etabliert. Ob Massenlieferungen für den Export oder kundenspezifische Projekte im Inland – wir bieten effiziente und stabile Wärmeableitungslösungen.




