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Extrudierter Kühlkörper
SRX10-014B-P7
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Als professioneller Hersteller, spezialisiert auf die Forschung und Entwicklung sowie die Produktion von Profilkühlkörpern, ist unser eigens entwickelter Kühlkörper SRX10-014B-P7 optimal auf die Wärmeabfuhranforderungen von Hochleistungselektronikbauteilen zugeschnitten und positioniert sich als kundenspezifischer Profilkühlkörper. Die Kernparameter des Produkts, wie Profilstruktur und Einbaumaße, lassen sich präzise an die spezifischen Anforderungen der Kundengeräte und deren Wärmeerzeugung anpassen. So wird eine exakte Abstimmung auf die Anforderungen des Kühlsystems in verschiedenen Anwendungsszenarien gewährleistet.
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Das Produkt SRX10-014B-P7 ist in erster Linie ein extrudierter Kühlkörper mit hoher Wärmeleitfähigkeit: Als Basismaterial dient die Hochleistungs-Aluminiumlegierung 6063-T5 mit einer Wärmeleitfähigkeit von ≥ 201 W/(m·K), die die von herkömmlichen Aluminiumprofilen deutlich übertrifft. Das Extrusionsverfahren gewährleistet nicht nur die Materialhomogenität, sondern reduziert auch den Wärmewiderstand entlang des Wärmeleitungspfads erheblich. Selbst bei Bauteilen mit hoher Wärmeleistung von 10–25 W wird die Kernwärme schnell an die Kühlrippenoberfläche abgeleitet, wodurch eine optimale Grundlage für den nachfolgenden Wärmeaustausch geschaffen wird.
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Gleichzeitig handelt es sich auch um einen CNC-gefrästen, extrudierten Kühlkörper: Nach dem Profilextrusionsformen werden die Montagelöcher, Positionierungsnuten und andere Details durch hochpräzise CNC-Bearbeitung bearbeitet, wobei die Bearbeitungsgenauigkeit innerhalb von ±0,05 mm kontrolliert wird. Dadurch wird sichergestellt, dass der Passungsgrad zwischen Kühlkörper und elektronischen Bauteilen bzw. Gerätegehäuse mehr als 98 % erreicht – dieses Verfahren vermeidet effektiv den durch Montagespalte verursachten Kontaktwärmewiderstand und erhöht die Wärmeableitungseffizienz um etwa 15 %.
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Die Lamellenhöhe des SRX10-014B-P7 beträgt 14 mm, der Lamellenabstand ist auf 2,2 mm optimiert. Dadurch wird die Wärmeableitungsfläche auf das Sechsfache der Oberfläche des Basismaterials vergrößert – und das auf begrenztem Raum. Praxistests zeigen, dass bei einer normalen Umgebungstemperatur von 25 °C und in Kombination mit einem Mikrolüfter von 500 U/min die Temperaturerhöhung von 15-W-Leistungskomponenten unter 28 °C gehalten werden kann. Damit werden die Anforderungen an die Wärmeableitung von Kommunikationsgeräten, Routern und anderen Geräten vollständig erfüllt.
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Die Hauptanwendungsszenarien des Kühlkörpers SRX10-014B-P7 konzentrieren sich auf Netzwerkkommunikationsendgeräte wie optische Modems und Router. Speziell für die Wärmeabfuhr von Hauptsteuereinheiten optischer Modems und Router-Kernchips entwickelt, passt sich sein kompaktes Design optimal an den begrenzten Einbauraum im Gerät an. Die Kombination aus 14 mm Lamellenhöhe und optimiertem Lamellenabstand von 2,2 mm ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung, die im Betrieb von den Chips erzeugt wird. Gleichzeitig gewährleisten die individuell anpassbaren Einbaumaße und die durch hochpräzise CNC-Bearbeitung garantierte Passgenauigkeit eine exakte Anpassung an die Montageanforderungen verschiedener optischer Modem- und Routermodelle. Dadurch werden Wärmeabfuhrprobleme durch Einbauspalte effektiv vermieden, die Temperaturstabilität der Geräte bei langfristiger, hoher Datenübertragung sichergestellt und die Zuverlässigkeit und Stabilität des Netzwerkbetriebs verbessert.